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勻膠機(英文名:Spin Coater)適合半導體硅片的勻膠鍍膜 詳細介紹:勻膠機(英文名:Spin Coater&Spin Processor) 行業俗稱:勻膠臺、勻膠機、旋涂儀、涂膠機、鍍膜機、涂層機 |
一、產品概述:
650型勻膠機適應于半導體、化工材料、硅片、晶片、基片、導電玻璃等工藝,制版的表面涂覆。MYCRO的MSC系列勻膠機具有穩定的轉速和快速的啟動,可以保證半導體中膠厚度的一致性和均勻性,這正是650型勻膠機的特點。
二、勻膠機工作原理:
勻膠機(spin coater)的工作原理是高速旋轉基片,利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上,甩膠機常用于各種溶膠凝膠(Sol-Gel)實驗中的薄膜制作,厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數而不同,也和旋轉速度及時間有關。
三、勻膠機主要性能指標:
1、腔體尺寸:12.5英寸 (318 毫米);
2、Wafer芯片尺寸:10-200mm直徑的材料,方片178x178mm,小于10mm提供3mm的轉接托盤);
3、轉動速度:0-12,000rpm,
4、旋涂加速度:0-30000rpm/sec(空載);
5、馬達旋涂轉速:穩定性能誤差 < ±1%;
6、轉速調節精度:<0.2rpm,重復性< 0.2rpm;
7、工藝時間設定:1-5999.9 sec/step 0.1 精度;
8、勻膠機材質:NPP天然聚丙烯材質,抗腐蝕性和抗化學物性,美觀大方;
9、高精度數碼控制器:PLC控制,設置點精度小于0.006%。
10、程序控制:可存儲20個程序段,每個程序段可以設置51步不同的速度狀態;
11、分辨率:分辨率小于0.5轉/分,可重復性小于±0.5轉/分,美國國家標準技術研究院(NIST)認證過的,并且無需再校準!]
12、配套真空泵系統:無油型 220~240伏交流,50/60赫茲;
13、配套分析軟件:SPIN3000操作分析軟件;
14、原裝進口水平測試儀;
15、兩袋密封圈;
16、廢液接收單元;
可選配置: IND構造為濕站系統設計,帶遠程控制; OND構造為手套箱系統設計,帶遠程控制; UD自動滴膠裝置:UD-3帶倒吸裝置的多噴嘴可編程針筒, EBR(Edge Bead Remover):晶圓去邊,機械裝置; |