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污染管理解決方案
行業污染管理
污染管理系統是我們專門為半導體和制藥行業**開發的。憑借普發真空多年來作為真空技術供應商的經驗,已經使我們對生產體系的工藝、設備以及環境的專有技術和理解完全成形。基于這一認識,我們已開發了能夠識別并*小化污染以及提高工藝每個步驟產量的解決方案。歸根結底,我們知道,具有科學認識的高級分析是分子層面含有污染的關鍵所在。
普發真空的污染管理方案提高了敏感器件生產各個工藝步驟的產量及良率。
普發真空創新的解決方案
為保證生產質量和高產量,對器件包裝中的污染物及其直接環境的認識是十分重要的。
在半導體行業,通過 APA 302,可以在處理周期內進行連續性的分析。而 ADPC 302 全自動化的工藝則能夠在運輸載體的內表面上對粒子進行定位和計數。至于 APR 4300,在此基礎上甚至更進了一步。
污染是如何發生的?
在半導體行業,在運輸和等待期間,晶圓發射出了反應副產品。通過氣流傳播的水分和分子污染物(空氣分子污染物,簡稱 AMC),例如氟化氫 (HF),在運輸箱(吊艙系統)的狹隘間隙里與環境空氣中的氧化劑(H2O 和 O2) 發生反應。在這些反應中,生長在結構化晶片上那些不需要的晶體被觸發,從而導致了質量的下降和產量的減少。在制藥行業,比如濕度、氧氣或微生物侵入等污染可以在整個產品生命周期影響藥物穩定性。
APA 302
在潔凈室環境下,APA 302 是用于先進芯片制造的獨特在線監測工具。這臺革新性設備可以測量 FOUP 和周圍環境中的空氣分子污染物(簡稱 AMC)。該測量實時發生,在 ppbv 范圍內具有很高的靈敏度。
有效的污染監測
水分和空氣分子污染物 (AMC),例如,氟化氫 (HF),于等待時間內,在 FOUP 槽對槽的空間里被釋放出來。而這些元素會在圖樣晶圓上生成晶體生長,從而導致產量的損失和性能的退化。普發真空的 APA 302 通過 FOUP 過濾器來對 AMC 進行采樣。在 ppb 的范圍內,通過離子遷移光譜儀、火焰離子化檢測、熒光紫外線或光腔衰蕩光譜技術,測量在 2 分鐘內發生,具有高靈敏度。而當負載端口上沒有 FOUP 時,APA 302 會監控周圍的潔凈室環境。
FOUP 環境的可靠分析
為了保證性能,SEMI S2/S8 兼容的 APA 302 配備了自動校準功能,它會在定期的時間間隔內被激活。對于在 APA 中對 AMC 的監控,可在有晶圓或無晶圓的 POD 中執行。FOUP 可以手動傳送,也可通過 2 個負載端口上的懸掛式起重運輸 (OHT) 來傳送。因此,可優化各工藝步驟間的等待時間,污染的增加量能立刻被察覺到,且產量增加。
尺寸
APR 4300
APR 4300 可在分子層面上凈化 300 mm 的晶圓以及它們的運輸箱 (FOUP),并在等待時間內保護它們。
可靠的凈化處理和預防污染
APR 是一個在等待時間內凈化晶圓并防止污染的系統。空氣分子污染物(簡稱 AMC)降低了半導體生產中的產量和質量而 APR 則能有效地防止晶圓和輸送箱表面吸附被污染的有機或無機分子。通過在 APR 室里進行疏散,吸附概率大幅度減少。晶圓廠可通過這種方式顯著地增加產量,且各個工藝步驟之間的等待時間也會得到優化。
APR 是如何工作的?
FOUP 既可以手動傳送,也可通過 2 個裝載端口上的懸掛式起重運輸 (OHT) 來傳送。APR 是一個帶有四疊真空室的系統,用于對晶圓和 FOUP 作凈化去污處理,這項工作由一個可靠的機器人來擔任。所有腔室都配備了真空泵站、氣箱、操作面板以及帶電源的控制器。且這些腔室均可以單獨地進行操作。當把含有晶圓的 FOUP 裝載到腔室以后,腔室中的壓力減少到 0.1 mbar。然后進行去污凈化處理。之后,該腔室采用潔凈的氮氣進行吹掃并恢復到大氣壓。此時,這些晶圓以及運輸箱不受污染已超過一天。
尺寸
ADPC 302
ADPC 302 是一款在半導體領域獨特的用于粒子污染監測的過程內污染管理系統。
高效粒子監測
亞微米粒子會造成可能導致相當大產量損失的缺陷。即使是測量值為 0.1 μm 的*小粒子,也可能會損壞半導體芯片的結構。創新的 ADPC 302 可測量晶片傳送載體內的粒子數量(前開式晶圓傳送盒 FOUP,前開式裝運箱 FOSB)。全自動的**工藝從載體表面(包括門)對粒子進行定位和計數。
得益于**的晶圓,該系統可用于成批生產和研發分析。主要應用是載體特征化、清洗策略優化和清洗質量檢查。
與傳統濕法相比較(液體顆粒計數器),ADPC 的干式工藝(干式粒子計數器)顯示出了明顯的優勢。干式工藝的主要優勢在于粒子測量是完全自動的。它是在生產過程中集成的,因此不再需要生產周期之外的時間。有了全自動測量,該過程無需額外的操作員。測試時間只需 7分鐘,意味著 ADPC 302 的速度是傳統系統的 4 倍。可在 1 個小時內測試 8 個運輸箱。
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