主要優(yōu)勢

高速電鍍銅同時實現(xiàn)更好的均勻化控制

水平式電鍍腔體，無交叉污染

可單腔體維護，提高設(shè)備正常運行時間（up time）

Rubber Seal 技術(shù), 更好的密封性能

第二陽極技術(shù),更好地控制均一性

靈活的工序控制

特性和規(guī)格

兼容8寸和12寸

*多可配至3個Load Port

*多可配至4種預(yù)濕腔體，真空控制

*多可配至4 個清洗腔體

*多可配至20個電鍍腔體: Cu,Sn/Ag, Ni

設(shè)備尺寸: 2250 x 7100 x 2900 mm

工藝性能：
片內(nèi)均一性: <5% (**-*小/2 平均)
片間均一性＜3%
重復(fù)性: <3%
COP: < 10 μm

產(chǎn)品咨詢

電鍍設(shè)備X

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

請?zhí)顚懩男彰?

請?zhí)顚懩碾娫挘?

請?zhí)顚懩泥]箱：*

請?zhí)顚懩膯挝?公司名稱：*

請?zhí)岢瞿膯栴}：*

您需要的服務(wù)：

詢盤報價、價格查詢

發(fā)送產(chǎn)品資料

與您電話聯(lián)系

中國粉體網(wǎng)保護您的隱私權(quán)：請參閱我們的保密政策來了解您數(shù)據(jù)的處理以及您這方面享有的權(quán)利。您繼續(xù)訪問我們的網(wǎng)站，表明您接受我們的使用條款