粉體行業在線展覽
單片清洗設備
面議
盛美半導體
單片清洗設備
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清洗藥液獨立控制,無交叉污染
噴嘴藥液流量精確控制系統
較低的使用成本
優秀的清洗效果
可應用不同種晶圓清洗工藝,*終清洗,外延前清洗,CMP后清洗
高產能
對小顆粒的管控和金屬管控能力,19納米顆粒增加值<=30顆,金屬污染<=5E7 atmos/cm2
可適用于6寸、8寸或12寸晶圓清洗
*多可配置8套清洗腔體
*多可配置5種藥液進行清洗工藝,RCA藥液,氫氟酸,臭氧水,去離子水等。
可對基板片,外延片的清洗工藝