粉體行業在線展覽
電鍍設備
面議
盛美半導體
電鍍設備
846
脈沖局部電鍍技術
適用于超薄種子層
高產能
獨立模塊設計
低耗材成本COC和運行成本COO
設備應用于300毫米晶圓
*多可配至3個Load Port
*多可配至4個電鍍腔體配備脈沖局部電鍍功能
*多可配至4 個清洗腔體
*多可配至8個退火腔體
電鍍均一性:
WIWNU < 1.5%
WTWNU < 1.5%
TEM 熱、電、氣、液、冷凍樣品桿
合金分析儀
SHM1000
其他
NAI-ZLY-4/6C
CX-100
EMC-1
HMYX-2000
GPZT-JH10/4W
NJ-80型
X-300 X-FLUXER? 三位全自動熔片儀
NVT-HG型 單晶生長爐