粉體行業在線展覽
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深圳市藍星宇電子科技有限公司
美國
面議
399
美國Royce 萬用推拉力測試儀及芯片拾取放置系統，產品主要用于元器件、半導體或電路板組裝業等。
。Royce 650 萬用推拉力性能測試
。Royce 620 多用途拉力測試儀
。Royce 610 專用引線拉力測試儀
。CCD 顯微鏡
。AP+ 全自動芯片分選系統
。MP300 全自動芯片拾取系統
。DE35-ST 半自動芯片拾取系統
Royce 650萬用推拉力性能測試儀
Royce 650萬用機械性能測試儀主要用于測試半導體器件和PCB板上元器件各種機械性能測試。 如引線拉力測試(Wire Bond Pull Testing)，引線鍵合球推力測試(Wire Bond Ball Shear Testing)，BGA焊球推力測試(BGA Ball Shear Testing)，芯片焊接牢固度測試(Die Shear Testing)和高速焊球推力測試(High Speed Ball Shear Testing)等。
內部計算機：集成高性能的工業計算機，具備DVD-CD RW刻錄光驅、USB接口、網口。
伺服馬達驅動的樣品平臺：移動范圍305mm x 155mm，
X，Y軸的分辨率：1微米
Z軸分辨率：0.1微米
系統精度：+/- 0.1%
測試線弧高度：具備
測試力曲線圖：具備
國際標準：符合美軍標883，美軍標750，ASTM F1269，JESD22-B117， JESD22- B116和CE認證。具備ROHS無鉛認證。
Trinocular Microscope
Royce**推出的CCD顯微鏡，為600系列提供了更好的用戶體驗!
· 高分辨率攝像機
· 自動實時視頻捕捉
· 內部集成Bond測試管理
· 強大的測試能力和可追溯性
· 可遠程觀看測試視頻
· 600系列全兼容
芯片拾取及放置系統 (Die Pick & Place Systems)
NEW !! AP+全自動芯片分選系統
適用芯片尺寸: 托盤放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
載帶放置: 0.5 mm2 - ** 17 mm2
輸入:采用載帶框或蘭膜環，晶圓直徑**至 ?300 毫米
輸出: 載帶(寬度8 至 24 毫米，熱封或壓封)，Waffle packs 及Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC盤，載帶框，蘭膜環或特別定制
放置精度:± 12.5 微米(重復精度)
拾取原理:表面或頂部邊緣真空拾取(采用：Rubber， Vespel，Tungsten carbide， elastomer) 可選非表面接觸的Vespel edge grip
產能: 根據不同產品，*短1.3 秒/循環
全自動型 MP300 芯片拾取系統
適用于2-12英寸晶圓
• *小200微米芯片拾取
• *適合高、中產能，產能可達2000UPH
• 可選配芯片轉向功能
• 可輸出至2”及4” Tray盤，Wafers， Gel-Pak®， Waffle Pack， 或訂制
Tray
• 采用 Windows XP® 的 DieSort Manager 專業軟件
• 放置重復性 +/- 2 mil
• 拾取模式：常規真空表面接觸或非表面接觸(抓器)
• 10分鐘以內快速更換
非表面接觸拾取功能
半自動型 DE35-ST 芯片拾取系統
適用于6，8英寸晶圓
• *小200微米芯片拾取
• 可選配的非表面接觸拾取功能
• Waffle Pak， Gel-Pak® 及 Film Frame 輸出
• 可選配背面，側面檢測
• 可選配芯片轉向功能
• 根據不同產品，產量可達500-1200 UPH
• 10分鐘以內快速更換
拾取大片 GaAs Die
