粉體行業在線展覽
背面清洗設備
面議
盛美半導體
背面清洗設備
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由伯努利夾盤對晶圓背面進行全面保護
藥液回收功能可降低成本
可集成氮氣二流體清洗功能
可靈活應用于濕法刻蝕工藝,如硅蝕刻及薄膜蝕刻工藝
先進的噴嘴掃描系統
精密的濕法刻蝕均勻度控制
精密的化學藥液供給
可靈活應用于多種襯底材料,包括重摻雜片、Bonding 片、超薄片等
*多可配至8套清洗腔體
配備晶圓翻轉單元
*多可配至5種藥液進行清洗工藝或者濕法刻蝕工藝, RCA 藥液, 氫氟酸,氫氟酸/硝酸混合液, 配方藥液等
伯努利夾盤可對晶片背面全面保護
*多可回收2種化學藥液