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晶圓廠**具有自動缺陷檢測的原子力顯微鏡

全自動AFM解決了缺陷成像和分析問題，提高缺陷檢測生產(chǎn)率達1000%。

帕克的智能ADR技術提供全自動的缺陷檢測和識別，使得關鍵的在線過程能夠通過高分辨率3D成像對缺陷類型進行分類并找出它們的來源。
智能ADR專門為半導體工業(yè)設計提供***的缺陷檢測解決方案，具有自動目標定位，且不需要經(jīng)常損壞樣品的密集參考標記。與傳統(tǒng)的缺陷檢測方法相比，智能ADR過程提高了1000%的生產(chǎn)率。此外，帕克具有創(chuàng)新性的True-Contact?模式AFM技術，使得新的ADR有能力提供高達20倍的更長的探針壽命。

用于精確、高吞吐量CMP輪廓測量的低噪聲原子力輪廓儀

工業(yè)**的低噪聲Park原子力顯微鏡（AFM）與長距離滑動臺相結合，成為用于化學機械拋光（CMP）計量的原子力輪廓儀（AFP）。新的低噪聲AFP為局部和全面均勻性測量提供了非常平坦的輪廓掃描，具有**的輪廓掃描精度和市場可重復性。這保證了在寬范圍的輪廓量程上沒有非線性或高噪聲背景去除的精確高度測量。

超高精度和*小化探針針尖變量的亞埃級表面粗糙度測量

晶圓的表面粗糙度對于確定半導體器件的性能是至關重要的。對于***的元件制造商，芯片制造商和晶圓供應商都要求對晶圓上超平坦表面進行更精確的粗糙度控制。通過提供低于 0.5 ?的業(yè)界*低噪聲，并將其與真正的非接觸式模式相結合，Park NX-Wafer能夠可靠地獲得具有*小針尖變量的的亞埃級粗糙度測量。Park的串擾消除還允許非常平坦的正交XY掃描，不會有背景曲率，即使在*平坦的表面上，也不需過多考慮掃描位置、速率和大小。這使得其非常精確和可重復地對微米級粗糙度到長范圍不平整表面進行測量。

生產(chǎn)率滿足精度要求

自動換針 (ATX)

ATX通過圖案識別自動定位針尖，并使用一種新穎的磁性方法使用過的探針脫離并拾取新的探針。然后通過電動定位技術自動對準激光光斑。.

用于更穩(wěn)定掃描環(huán)境的離子化系統(tǒng)

我們創(chuàng)新的離子化系統(tǒng)快速有效地去除了樣品環(huán)境中的靜電電荷。由于該系統(tǒng)總是產(chǎn)生并維持正負離子的理想平衡，因此它能夠在樣品處理期間產(chǎn)生極其穩(wěn)定的電荷環(huán)境，且對周圍區(qū)域幾乎沒有污染，可將意外靜電電荷的風險*小化。

總動晶圓裝卸器 (EFEM or FOUP)

NX-Wafer可配置各種自動晶圓裝卸器(Cassette 或 FOUP 或其他)。高精度、非破壞性的晶圓裝卸器的機器人臂充分確保用戶始終獲得快速可靠的晶圓測量。