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面議
487
EBPG5150使用了155mm大小的樣品臺,采用跟EBPG5200一樣的通用光刻平臺設(shè)計(jì),對電子束直寫應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。它可以載入不同大小的樣品,包括多片散片以及完整的硅片。
00001. 高束流密度,熱場發(fā)射電子槍可以在20、50和100kV之間切換
00002. 155mm的平臺
00003. *小曝光特征尺寸小于8nm
00004. 高速度曝光,可采用50或100MHz的圖形發(fā)生器
00005. 在所有KVs加速電壓下,可連續(xù)改變的寫場大小,**可以到1mm
00006. GUI人機(jī)交互界面友好,簡潔易用,適用于多用戶環(huán)境
00007. 多項(xiàng)靈活可選擇的配置,可以適用于不同應(yīng)用的需求
EBPG5150可以選擇不同的升級選項(xiàng),以滿足用戶不同的技術(shù)和預(yù)算需求。讓全世界的高校等研究類用戶也可以使用這款非常先進(jìn)、高自動化的電子束光刻系統(tǒng)。
· 電子束曝光用于制作GaAs T型器件
· 微盤諧振器
· 開口環(huán)諧振器
主要應(yīng)用: · 100KV高加速電壓可用于曝光高深寬比納米結(jié)構(gòu) · 高速電子束直寫 · 批量生產(chǎn),如化合物半導(dǎo)體器件 · 防偽標(biāo)識 | 電子光學(xué)柱技術(shù): · EBPG · 電子束 · 100 kV |
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
自動劃片機(jī)
BTF-1200C-RTP-CVD
HSE系列等離子刻蝕機(jī)