粉體行業在線展覽
面議
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產品描述:
B10包埋聚合器主要用于電鏡樣品樹脂包埋的聚合工作。儀器外形美觀、小巧,耗電低,使用簡單方便。控制精度高,操作便捷。
本系統實現溫度加熱與保溫控制功能,共五個工作模式。模式一和五有3個溫度點,模式二、三、四分別只有一個溫度點,所有模式中的溫度以及保溫時間均可以在一定范圍內任意設置(溫度范圍0--120度,時間范圍0--48小時,模式五可以進行分鐘任意設置,即0小時0分鐘到48小時59分鐘內任意設置)。
加熱時由于熱量傳導的延遲需要一定反應時間,加熱結束后溫度會比目標溫度高出約3度,但進入穩定保溫狀態后溫度誤差在±2度以內。
技術參數:
工作電壓:AC220V
**工作電流:1 A
加熱片功率:210W(115Ω×2串聯)
控制板工作功率約為:0.5W(不包括電源模塊和繼電器的損耗)
FORJ
德國MicroTec—CUT4055
PD-10電鏡粉末制樣儀
全自動切片機
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30
Spex 3636 X-Press? 實驗室用自動壓片機