粉體行業在線展覽
面議
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CIF勻膠機
CIF勻膠機轉速穩定、啟動迅速,旋涂均勻,操作簡單,結構緊湊實用,為實驗室提供了理想的解決方案。廣泛應用于微電子、半導體、新能源、化工材料、生物材料、光學,硅片、載玻片,晶片,基片,ITO 導電玻璃等工藝制版表面涂覆等。
產品特點
u 采用閉環控制伺服電機,數字式增速信號反饋,速勻準確,壽命長,保證勻膠均勻。
u 5寸全彩觸摸屏,智能程序化可編程操控顯示,標配10個勻膠梯度階段(速度和時間梯度設置),可選配10個可編程程序,每個程序下可設置10個勻膠梯度階段,多100個階段。
u 內置水平校準裝置,大限度的保證旋涂均勻,可對大小不同規格的基片進行旋涂。
u 多重安全保護
電磁安全開關,蓋子打開卡盤停止,保證安全;
蓋子自鎖功能,防止飛片蓋彈開傷人;
雙重安全上蓋,聚四氟嵌鑲鋼化玻璃,避免單一玻璃或者亞克力上蓋飛片傷人,大限度保證實驗人員安全。
u 一機兩用,根據不同樣品可選真空吸盤和非真空卡盤兩種旋涂模式。
u 不銹鋼噴塑涂層旋涂殼體,PTFE旋涂腔體,聚丙烯(NPP-H)旋涂托盤,PTFE嵌鑲鋼化玻璃上蓋,耐酸堿防腐蝕,保證儀器在苛刻條件下仍能正常運行。
u 適用硅片、玻璃、石英、金屬、GaAs,GaN,InP 等多種材料。
技術參數
型號 | 轉速(轉/分) | 轉速穩定度 | 勻膠時間 | 旋涂基片尺寸mm | 外型尺寸(LxWxH)mm |
SC1 | 50-10000 | ±1% | 0-2000S | 圓片Φ5-Φ100,方片100x100 | 310x260x250 |
FORJ
德國MicroTec—CUT4055
PD-10電鏡粉末制樣儀
全自動切片機
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30
Spex 3636 X-Press? 實驗室用自動壓片機