粉體行業(yè)在線展覽
面議
329
YMP-2C金相試樣磨拋機
在金相試樣制備過程中,試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序,通常是采用金相試樣預(yù)磨機和金相試樣拋光機二種設(shè)備來完成。YMP-2C是集預(yù)磨機和拋光機功能于一體的磨拋一體機,該機經(jīng)久耐用,維護保養(yǎng)也極為方便,能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序,為擴大不同試樣的制備要求,該機的磨、拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。可在工作面上有更多不同線速度的選擇,該機采用變頻電機,一鍵控制雙盤運行,雙盤轉(zhuǎn)速任意可調(diào),可提高試樣的磨拋質(zhì)量和試樣的制備效率,并該機轉(zhuǎn)動平穩(wěn),噪音低,是一種極為理想和功能完善的金相制樣設(shè)備。
YMP-2C金相試樣磨拋機參數(shù):
磨盤直徑:230mm
砂紙直徑:230mm
拋盤直徑:230mm
拋光布直徑:230mm
轉(zhuǎn)速:50-1500r/min無極變速
電動機:BY71,350W
電壓:220V,50Hz
外形尺寸:71×66×34cm
凈重:51Kg
FORJ
德國MicroTec—CUT4055
PD-10電鏡粉末制樣儀
全自動切片機
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30
Spex 3636 X-Press? 實驗室用自動壓片機