粉體行業(yè)在線展覽
面議
760
該設(shè)備在非導(dǎo)電和微導(dǎo)電試樣表面制造等離子體形成金屬薄膜,是電子顯微鏡(SEM)分析時必須進行的預(yù)處理設(shè)備。
主要特點
1.7英寸觸摸屏,操作更簡單
2.抽真空→ 自動噴金 → 卸真空 觸摸一步完成
3.*多可以儲存10個常用使用條件
4.可以同時裝載Φ14㎜ 大小的樣品托
5.電壓值為1 to 10mA,防止噴金過程中樣品損傷
6.外觀設(shè)計小巧簡約,只需一點點放置空間
Vacuum Degree 2.0 x 10-2torr
Ion Current 1 to 10mA (1mA/step)
Target Material Au or Pt
Chamber Size Φ140mm(D) x 100mm(H)
Sample Stage Φ50mm(D) x 30mm(H)
Target Size Φ50mm(D) x 0.1(T)
Sputter Time 1 to 600sec (1sec/step)
Vacuum Pump 100L/min, Rotary Pump (Recommended)
Dimension 380(W)x 240(L) x 250(H)mm, 10kg
如需進一步了解,請電郵topmat@top**********, 謝謝
FORJ
德國MicroTec—CUT4055
PD-10電鏡粉末制樣儀
全自動切片機
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30
Spex 3636 X-Press? 實驗室用自動壓片機