粉體行業在線展覽
面議
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EMS 150T Plus為緊湊的分子渦輪泵鍍膜系統,適合SEM、TEM及許多薄膜應用。
EMS 150T Plus 集成了濺射和碳蒸鍍兩種沉積鍍膜功能的高分辨鍍膜系統
新款改進
● 觸摸屏更換成便于操作的電容觸摸屏
● 固件更新,新版操作界面類似安卓系統,便于客戶上手
● 新的彩色LED可視狀態指示燈
● 雙核ARM處理器,可快速響應
● USB接口可以用于固件更新,并可將鍍膜方案文件備份/復制到USB存儲設備
● 可以通過USB端口以.csv格式導出過程日志文件,以便統計分析
主要特點:
●金屬濺射或碳蒸發一體化設計,節省空間
●適合FE-SEM制樣的精細鍍膜和薄膜應用
●渦輪分子泵高真空系統,適合不氧化貴金屬和易氧化其它金屬靶材
●全自動觸摸屏控制,快速數據輸入,操作簡單
●可儲存多個客戶自定義鍍膜方案:對多用戶實驗室十分理想
●預編程自動真空控制
●使用膜厚監控選件精確控制膜厚
●智能系統識別,自動感知用戶所插入鍍膜頭的類型
●高真空碳蒸鍍,對SEM和TEM鍍碳膜應用非常理想
●先進的碳棒蒸鍍槍設計和電流控制技術,操作簡單,重現性好
● Drop-in式快速換樣品臺(標配旋轉臺)
●真空閉鎖功能,讓工作腔室在待機使用時亦處于真空狀態
●不破壞真空條件下的濺射時間可長達60分鐘,適合材料科研應用
●人體工程學設計,整體成型機殼,維護、拆裝容易
技術參數:
●工作腔室:165mm外徑 x 127mm高
●觸摸屏全圖像用戶界面
●靶材:標配直徑57mm x 厚0.3mm Cr靶
●樣品臺:標配旋轉臺,直徑60mm,轉速8-20 rpm ,可選配旋轉傾斜臺。
●真空系統:
渦輪分子泵:帶有空氣冷卻的渦輪分子泵
旋轉機械泵:雙程旋轉機械泵
●極限真空度:5 x 10-5mbar
●濺射真空度: 5 x 10-3 到 5 x 10-1mbar之間
●濺射電流:0-150mA;可預設膜厚或使用內置定時器(選配)
●濺射時間:*長60分鐘
●碳蒸發:穩定的無紋波直流電源控制的脈沖蒸發,確保碳棒可重復蒸碳,電流脈沖1~90A。
●尺寸和重量:儀器機箱585mm寬x 470mm長 x 410mm高 (總高: 650mm)
FORJ
德國MicroTec—CUT4055
PD-10電鏡粉末制樣儀
全自動切片機
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30
Spex 3636 X-Press? 實驗室用自動壓片機