粉體行業(yè)在線展覽
面議
366
瑞士Sawatec 勻膠機SM-150:手動涂膠的**選擇
勻膠機 SM-150 是手動或半自動薄膜涂覆的**選擇,適用于表面沒有或有非常矮形貌的基板涂膠作業(yè)。所有市面上的光刻膠與涂層材料都可被均勻涂覆到尺寸**為 150mm (6”) 127x127mm (5”x5”)的基板上。工藝腔設計可滿足**直徑為 176mm。
SM系列的優(yōu)點在于,具有令人信服的高度涂膜均勻性和工藝重復性,并且操作簡單、使用舒適。為了使花費在工藝腔清潔上的精力*小化,SAWATEC 公司開發(fā)了一種極其實用且經(jīng)濟的工藝腔保護碗。工藝結(jié)束后,可以簡單地移除和清理這種保護 碗。經(jīng)由如此的高品質(zhì)設計,也可以將維護成本*小化。因此,SAWATEC勻膠機可被優(yōu)先應用于實驗室,研發(fā),試產(chǎn)項目以及研究所。
功能(基本配置)
。可編程,*多 50 個程序(各包含 24 個程序段)
。適用于重復工藝的快速啟動功能
。觸摸屏面板控制,方便用戶程序配置工藝參數(shù):轉(zhuǎn)速、加速度、工藝時間旋轉(zhuǎn)方向可選 (順時針、逆時針)
。手動裝卸基板
。通過具有安全保護的真空系統(tǒng)進行基板固定
。手動蓋子帶有空氣入口和閉合安全保護工藝結(jié)束時的聲音信號
性能數(shù)據(jù)
。速范圍:0 到 10,000rpm +/-1rpm
。轉(zhuǎn)速加速度:0–8,000rpm 為0.8秒/0–10,000rpm為1秒 1)
。減速度:10,000rpm-0 為2.5秒/8,000rpm-0 為0.8秒 1)
。工藝時間*長為 2376 s
。每個程序段的給膠時間為 99 s
附加功能(可選項)
。半自動的管式給膠系統(tǒng),帶有手動給膠手臂和回吸功能的
。工藝腔的手動氮氣凈化裝置
。用于簡化操作的“啟動/停止”腳踏開關(電纜長度 1.8m)
。經(jīng)陽極電鍍處理的鋁制工藝腔
。鋁制或 PE(聚乙烯)材料制成的工藝腔保護碗用于 SM-150 勻膠機的真空泵
。晶圓定位器 2”–6”(圓形)
旋轉(zhuǎn)卡盤分類
為了達成**涂覆效果,我們提供了不同尺寸、材料和設計的旋轉(zhuǎn)卡盤。根據(jù)用途的不同,可使用單塊結(jié)構(gòu)或具有光學輔助置中功能的兩部分構(gòu)成的旋轉(zhuǎn)卡盤。為避免基板背面被弄臟,有時不僅要選擇**的旋轉(zhuǎn)卡盤尺寸,還要采用專門的卡盤設計。旋轉(zhuǎn)卡盤的更換過程非常簡單,不需要使用工具。
。真空卡盤小片
。真空卡盤 1” 3”(圓形)
。真空卡盤 100mm(4”) 150mm(6”)
。真空卡盤 100x100mm(4”x4”) 真空卡盤 125x125mm(5”x5”) 其他卡盤需咨詢
設計和尺寸
。桌上式版本 SM -150-BT,
。內(nèi)嵌式版本 SM-150-BM
。緊湊且節(jié)省空間的結(jié)構(gòu)形式
。POM(聚甲醛樹脂)材料制成的工藝碗,確保了高材料兼容性
。POM(聚甲醛樹脂)材料制成的集成式防濺環(huán),確保無光刻膠濺出。透明蓋板:玻璃制成
。具有 3.5” 彩色顯示屏的觸摸屏面板
。高精度,高動態(tài)的交流伺服電機
。經(jīng)電解拋光處理的不銹鋼外殼
。外殼(BT): 350 x 510 x 403mm (長*寬*高)
。重量(BT): 約 29kg
。安裝模塊(BM): 300 x 300 x 368mm (長 x 寬 x
。安裝面板 320 x 166 x 50mm ( 長 x 寬 x
。重量(BM): 約 20kg
接口
。230 VAC 50/60Hz 10A
。腳踏開關用插頭接口
。技術真空,軟管 ?6/4mm(-0.8bar)
。壓縮空氣或氮氣軟管?6/4mm(3bar) (僅限于和給膠系統(tǒng)配合使用)
。排放接口 ?12mm
。BT 廢氣接口 ?38mm(20–50m3/h) BM 廢氣接口 ?25mm(20–50m3/h)
FORJ
德國MicroTec—CUT4055
PD-10電鏡粉末制樣儀
全自動切片機
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30
Spex 3636 X-Press? 實驗室用自動壓片機