粉體行業(yè)在線展覽
面議
534
美國 Nisene 化學/激光開封、濕法去層
Nisene(前身稱為 B&G International)是一家專注從事失效分析開封設備的美國公司,有著30多年自動開封研發(fā)制造歷史。作為自動塑封開封技術(shù)的世界***, 可以提供全面的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來滿足所有半導體器件的開封要求。Nisene提供創(chuàng)新的, 高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足半導體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。
Jetetch Pro 開封機
Nisene新型Jetetch II開封機秉持著我們對半導體去除處理的一貫的承諾證明了Nisene 公司為符合現(xiàn)在直至將來失效分析專業(yè)需求而提供創(chuàng)新, 高質(zhì)量設備產(chǎn)品的傳統(tǒng)。
**的JetEtch Pro系統(tǒng)通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片。去處塑料的過程又快又安全,并且產(chǎn)生干凈無腐蝕的芯片表面。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的,不但能降低金屬氧化而且降低了產(chǎn)生的廢氣。這套系統(tǒng)被設計成在極少培訓的條件下安全并易于使用。其優(yōu)點表現(xiàn)在:
1.一條高亮度六線字母數(shù)字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證**的可見性;
2.不同的構(gòu)裝類型充分地編輯程序和存放100 組程序。呈現(xiàn)的準確性和功能性無可匹敵;
3.溫度選擇和自動精確溫度檢測;升降溫時間快,硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間;
4.JetEtch Pro酸混合選擇:JetEtch Pro軟件除了硝酸或硫酸的選擇另含13組混酸比率;
5.蝕刻劑混合選擇確保準確性及重復率,1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果;
6.**JetEtch Pro電氣泵和蝕刻頭配件組;
7.蝕刻劑流向選擇:渦流蝕刻和脈沖蝕刻,JetEtch Pro廢酸分流閥;
8.不會有機械損傷或影響焊線;
9.可以使用發(fā)煙硝酸、發(fā)煙硫酸或混合酸;
10.可以選擇硝酸、冷硫酸進行沖洗或不沖洗;
11.不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳,對銅線樣品不會有損傷;
12.無需等待,自動完全腐蝕;
13.通常使用的治具會與設備一同提供;
14.通常情況不需要樣品制備;
15.酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中;
16.設備小巧,只需很小的空間擺放;安全蓋凈化:安全、簡單、牢靠。
JetEtch TotalPROTECT 銅線開封機
JetEtch Pro TotalPROTECT 是Nisene為失效分析方面提供了一系列的創(chuàng)新解決方案。
主要特點:
? 市場上用途*廣泛的開封系統(tǒng)
? 保持敏感元件的完整性
? 采用**偏置電壓應用程序
? 允許冷卻蝕刻酸通過特殊
的冷卻功能
? 提供了大的范圍的蝕刻參數(shù)
優(yōu)點:
? 行業(yè)**的安全性能
? 更快的蝕刻處理時間
? 靈活的蝕刻頭設計
? 高級的長壽泵
? 行業(yè)中的***的軟件
標準治具及訂制治具
Nisene提供種類眾多的標準治具及訂制治具,滿足絕大多數(shù)塑封器件高精度,高重復性開封要求。
標準治具包括:
- Basic Kit - supplied with each JetEtch Pro Decapsulator
- DIP/SIP Kit
- PLCC Kit
- SOIC Kit
- QFP Kit
- PBGA Kit
- QFN/MLP Kit
- Die Down BGA Kit
更精確、更方便的訂制治具: