粉體行業(yè)在線展覽
倒裝貼片系統(tǒng)T6000L
面議
創(chuàng)世杰
倒裝貼片系統(tǒng)T6000L
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T-6000L/G設(shè)備主體采用金屬框架結(jié)構(gòu);410 X 400 mm大尺寸工作臺支持自定義上下料和貼裝區(qū)域配置;設(shè)備X、Y軸使用線性馬達(dá)驅(qū)動設(shè)計,Z軸行程高達(dá)100mm,支持2”-8”晶元拾取; X/Y/Z采用精度為 0.1μm 的線性光柵編碼器, 使得它總體復(fù)合精度高達(dá)8μm@3sigma;貼片頭壓力范圍從10g到5000g閉環(huán)控制、連續(xù)可調(diào);芯片自動識別校準(zhǔn)精度可達(dá)±0.2°、多工位吸頭自動識別更換。
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
氣相沉積設(shè)備ATS500
反應(yīng)離子刻蝕PECVD系統(tǒng)
化學(xué)氣相沉積PECVD系統(tǒng)
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
4900/5700型電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)MPCVD
真空共晶回流焊爐
AF8500 自動平行封焊機
SM8500 手動平行封焊機
Projection 激光封焊儲能焊機
手套箱系列