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反應(yīng)離子刻蝕PECVD系統(tǒng)
面議
創(chuàng)世杰
反應(yīng)離子刻蝕PECVD系統(tǒng)
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Oracle III 多腔室系統(tǒng)
由中央真空傳輸機(jī)構(gòu)(CVT)、真空盒升降機(jī)和至多四個工藝反應(yīng)室構(gòu)成。這些工藝反應(yīng)室與中央負(fù)載鎖對接,既能夠以生產(chǎn)模式運(yùn)行,也能夠作為單個系統(tǒng)獨(dú)立作業(yè)。Oracle III是非常靈活的系統(tǒng),既可以為實(shí)驗(yàn)室環(huán)境進(jìn)行配置(使用單基片裝卸),也可以為批量生產(chǎn)進(jìn)行配置(使用真空盒升降機(jī)進(jìn)行基片傳送)。
由于Oracle III至多可容納四個獨(dú)立的工藝室,其可以有多種不同的工藝組合,其中包括RIE/ICP(反應(yīng)離子刻蝕機(jī)/電感耦合等離子)刻蝕和PECVD沉積。多個室可以同時工作。鑒于所有工藝室均有真空負(fù)載鎖,工藝運(yùn)行可靠且沒有大氣污染。
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
氣相沉積設(shè)備ATS500
反應(yīng)離子刻蝕PECVD系統(tǒng)
化學(xué)氣相沉積PECVD系統(tǒng)
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
4900/5700型電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)MPCVD
真空共晶回流焊爐
AF8500 自動平行封焊機(jī)
SM8500 手動平行封焊機(jī)
Projection 激光封焊儲能焊機(jī)
手套箱系列
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
自動劃片機(jī)
BTF-1200C-RTP-CVD
HSE系列等離子刻蝕機(jī)