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EVG ComBond晶圓鍵合系統

EVG ComBond晶圓鍵合系統

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亞科電子（香港）有限公司

北京

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品牌：

亞科電子

型號：

EVG ComBond晶圓鍵合系統

關注度：

464

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EVG ComBond是一款自動的高真空晶圓鍵合系統，應用領域包括功率器件、高端MEMS封裝、高性能邏輯、超越CMOS器件、工程基板和疊層太陽能電池等領域中的材料共價鍵合。


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