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EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統

EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統

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亞科電子(香港)有限公司

北京

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面議

品牌:

亞科電子

型號:

EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統

關注度:

473

產品介紹

EVG BONDSCALE是一款針對工程基板鍵合和3D集成中的薄膜轉移工藝開發的全自動熔融鍵合平臺,將鍵合工藝引入半導體前道。


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