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優勢

· 對各種晶圓的表面進行一次性非接觸全口徑均勻采樣測量
· 簡單、精確、快速、可重復的測量方式，多功能
· 強大的附加模塊：晶圓加熱循環模塊（**500度）；表面粗糙度測量模塊；粗糙表面晶圓平整度測量模塊

適用對象

· 2 寸- 8 寸/12 寸拋光晶圓（硅、砷化鎵、碳化硅等）、圖形化晶圓、鍵合晶圓、封裝晶圓等；液晶基板玻璃；各類薄膜工藝處理的表面

適用領域

· 半導體及玻璃晶圓的生產和質量檢查
· 半導體薄膜工藝的研究與開發
· 半導體制程和封裝減薄工藝的過程控制和故障分析

測量原理

· 晶圓制程中會在晶圓表面反復沉積薄膜，基板與薄膜材料特性的差異導致晶圓翹曲，翹曲和薄膜應力會對工藝良率產生重要影響
· 采用結構光反射成像方法測量晶圓的三維翹曲分布，通過翹曲曲率半徑測量來推算薄膜應力分布，具有非接觸、免機械掃描和高采樣率特點，12英寸晶圓全口徑測量時間低于30s
· 通過Stoney公式及相關模型計算晶圓應力分布