粉體行業在線展覽
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銅/鉬-銅/銅材料
直接聯系
長沙升華微電子材料有限公司
湖南
面議
長沙升華微
銅/鉬-銅/銅材料
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產品簡介
銅/鉬-銅/銅是一種中間芯材為金屬鉬銅，雙面覆以純銅的“三明治”結構的復合材料，簡稱CPC(Cu/MoCu（Pressed）/Cu) 。CPC熱膨脹系數雖然略高于CMC，但銅和鉬銅之間強度更高、熱導率更高，可靠性和散熱性更優。CPC常見的各層厚度?例為1:4:1、2:3:2和1:1:1等 ，也可根據需要進行任意層厚的調整以匹配**的性能。
產品特色
1、?銅/鉬/銅材料有更高的熱導率
2、可沖制成零件，降低成本
3、界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊
4、可設計的熱膨脹系數，與半導體和陶瓷等材料相匹配
5、無磁性
銅/鉬-銅/銅材料性能表
材料 | 品名 | 成分 | 熱膨脹系數CTE ［ppm/K］ | 熱導率TC ［W/(m·k)］ | 質量密度 ［g/cm3］ |
CPC | CPC111 | Cu/Mo70-Cu/Cu | 9.0±0.5 | >280 | 9.1±0.2 |
CPC232 | 8.8±0.5 | >260 | 9.27±0.2 | ||
CPC141 | 8.2±0.5 | >200 | 9.5±0.3 | ||
CPC111表示Cu/Mo70-Cu/Cu厚度比例為1:1:1 | |||||
