粉體行業在線展覽
還原鐵粉
銀粉
鎳粉
鋁粉
合金粉體
鋅粉
銅粉
硒粉
鋁銀漿
其它金屬粉
產品>
金屬粉體>
>可伐覆銀銅材料
可伐覆銀銅材料
直接聯系
長沙升華微電子材料有限公司
湖南
面議
長沙升華微
44
產品簡介
可伐合金由于較低的熱膨脹系數，與陶瓷、芯片等材料具有良好的熱匹配，在電子器件封裝常用作引線框架的原材料。可伐與其它材料通常使用銀銅焊料在800度以上的高溫進行焊接，可伐覆銀銅材料是將銀銅焊料預制在可伐材料的表面上，精確控制銀銅焊料的成分、用量和形狀，避免因人工貼焊片帶來的誤差和成本。
產品咨詢
請填寫您的姓名：*
請填寫您的電話：*
請填寫您的郵箱：*
請填寫您的單位/公司名稱：*
請提出您的問題：*
您需要的服務：
中國粉體網保護您的隱私權：請參閱 我們的保密政策 來了解您數據的處理以及您這方面享有的權利。 您繼續訪問我們的網站，表明您接受 我們的使用條款
高活性復合粉末產品
可伐包銅（KCK）復合材料
銅鋁復合帶
彌散強化銅材料
銅/鉬-銅/銅材料
金屬基金剛石復合材料
銅鉬銅材料
鉬銅材料
鎢銅材料
氮化硅鐵粉
鐵磷硒晶體-FePSe3
CuCrZr、CuSn10、純Cu
Ti-6Al-4V
yg6、yg8、yg12
-80目,-100目,-200目,-300目,-360目,-400目
多種型號
99。7%
© 2024 版權所有 - 京ICP證050428號
