粉體行業(yè)在線展覽
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覆銅板用硅微粉
據(jù)CCL行業(yè)發(fā)展的需求,我司開發(fā)了覆銅板專用特種二氧化硅,在SH-100的基礎(chǔ)上,為適應(yīng)PCB板輕、薄、短、小、精、高tg的需求,**開發(fā)了SH-101、SH105,產(chǎn)品經(jīng)過(guò)多次特殊處理,具有粒度分布合理、無(wú)黑色或其他導(dǎo)電雜質(zhì);
具有以下特性:
1、硅微粉為中性無(wú)機(jī)填料,不含結(jié)晶水,不參與固化反應(yīng),不影響反應(yīng)機(jī)理,是一種穩(wěn)定填料, 表面呈中性,當(dāng)吸附水份含量很小時(shí),從氫鍵表面與樹脂結(jié)合,柔合性好;
2、對(duì)各類樹脂浸潤(rùn)性好,吸附特性優(yōu)良,易摻和,不產(chǎn)生結(jié)團(tuán)現(xiàn)象;
3、能降低環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)的放熱峰溫度,降低固化物的熱膨脹系數(shù)和固化收縮率,從而消除內(nèi) 應(yīng)力,防止開裂;
4、能增大導(dǎo)熱系數(shù),改變膠粘性能和增進(jìn)阻燃性;
5、由于硅微粉粒度細(xì),能有效的減少和消除沉淀、分層現(xiàn)象;
6、硅微粉質(zhì)純、性質(zhì)穩(wěn)定,使固化物具有優(yōu)異的絕緣性能和抗電弧性能;
7、加入硅微粉后可減少丙酮等的用量,降低產(chǎn)品成本;
8、無(wú)細(xì)小黑色雜質(zhì),非常適合于高Tg、薄的層壓板的工藝需求;
包裝規(guī)格:20KG/袋 或25KG/袋(也可按客戶需求定制包裝);
儲(chǔ)存運(yùn)輸:避光陰涼;非危險(xiǎn)品,可通過(guò)汽車、火車、輪船等運(yùn)輸;
產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn):SJ/T 10675-2002;
管理體系:本品通過(guò)ISO9001:2008《質(zhì)量管理體系》和ISO14001:2004《環(huán)境管 理體系》認(rèn)證;
聲明:本產(chǎn)品說(shuō)明僅對(duì)本品負(fù)責(zé),由于在使用過(guò)程中對(duì)客戶產(chǎn)品的性能影響因素較多,如材料,配方,配比,工藝等因素,只能用 戶才能了解和控制,所以用戶必須自行確定本產(chǎn)品是否適合某種特定的應(yīng)用方式;