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PECVD鍍膜機(jī)
面議
純?cè)村兡?/p>
PECVD鍍膜機(jī)
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PECVD連續(xù)式磁控濺射鍍膜設(shè)備生產(chǎn)線:是采用多個(gè)真空腔室組成的連續(xù)鍍膜成產(chǎn)線模式,各階段的真空腔室可按要求定制定數(shù)。制備在低壓和升溫的情況下,等離子子發(fā)生器直接裝在鍍膜板中間發(fā)生反應(yīng)。采用射頻PECVD化學(xué)氣相沉積技術(shù),沉積速率快,成膜質(zhì)量好,可鍍膜氧化物薄膜、氮化物薄膜、無(wú)定型硅薄膜和碳化硅薄膜等。
主要特點(diǎn)
1、設(shè)備可由:裝載工作臺(tái)+前處理室+離子束清洗室+預(yù)鍍膜室(緩沖室)+磁控濺射鍍膜室+平移室+全自動(dòng)控制系統(tǒng)等組成;全SUS304不銹鋼材質(zhì)制成。隱藏式雙層冷卻水套設(shè)計(jì);
2、每一階段的進(jìn)程都可以設(shè)計(jì)成單個(gè)真空腔室或多個(gè)真空腔室;
3、傳動(dòng)系統(tǒng):流軸傳動(dòng),變頻可調(diào),感應(yīng)式室門開(kāi)啟系統(tǒng);
4、每一階段的工序進(jìn)程之間腔室都采用先進(jìn)的插板閥進(jìn)行腔室隔斷,可以實(shí)現(xiàn)有效隔斷,穩(wěn)定工藝氣體;
5、裝載工作臺(tái)在裝載的同時(shí)設(shè)備生產(chǎn)線所有腔室同步進(jìn)行抽真空,以達(dá)到工作氣壓要求狀態(tài)。極大縮短了前處理工作時(shí)間;
6、生產(chǎn)線采用了均勻進(jìn)氣管結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),氣流注入均勻平緩;
7、電氣控制:生產(chǎn)線采用PLC全過(guò)程控制,快速的生產(chǎn)節(jié)拍,配備工業(yè)計(jì)算機(jī)顯示系統(tǒng),控制屏采用分屏監(jiān)控模式以達(dá)到每腔室每階段的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)記錄分析;
8、人機(jī)對(duì)話:控制系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)人、機(jī)對(duì)話,及時(shí)對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行必要干預(yù)。運(yùn)行過(guò)程有報(bào)警提示和故障顯示,故障顯示能提示操作人員正確的操作和排故。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1、實(shí)現(xiàn)薄膜沉積工藝的低溫化。工藝控制靈活、安全、便捷,在工藝程序上可操作性更大;在溫控、功率和氣壓控制方面都是全自動(dòng)控制;
2、全自動(dòng)控制系統(tǒng)更安全、便捷;節(jié)省能源,降低成本;
3、提高產(chǎn)能,延長(zhǎng)基片壽命;
4、沉積速率快,成膜質(zhì)量好;
5、安全性能更好,穩(wěn)定性高,工藝穩(wěn)定性好,膜層均勻性更好;
6、連續(xù)式磁控濺射鍍膜設(shè)備生產(chǎn)線主要用于表面鍍制高質(zhì)量、高性能金屬膜、電磁屏蔽膜、反應(yīng)膜、復(fù)合膜、透明導(dǎo)電膜等膜層;
7、設(shè)備采用全自動(dòng)控制系統(tǒng),能控制工藝溫度、膜層厚度,能對(duì)微孔內(nèi)壁鍍膜;
8、設(shè)備對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂等電路板基體及其導(dǎo)通孔上沉積金屬膜膜層可進(jìn)行連續(xù)式生產(chǎn)線鍍膜。
TEM 熱、電、氣、液、冷凍樣品桿
合金分析儀
SHM1000
其他
NAI-ZLY-4/6C
CX-100
EMC-1
HMYX-2000
GPZT-JH10/4W
NJ-80型
X-300 X-FLUXER? 三位全自動(dòng)熔片儀
NVT-HG型 單晶生長(zhǎng)爐