粉體行業(yè)在線展覽
大型電子束箱式真空鍍膜設(shè)備
面議
中科唯實
大型電子束箱式真空鍍膜設(shè)備
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大型電子束箱式真空鍍膜設(shè)備
以您的鍍膜工藝出發(fā),理論計算和設(shè)計經(jīng)驗結(jié)合,合理的配置,合理的布局,超高的性價比。全自動一鍵式操作。既能滿足科研院所多品種、小批量產(chǎn)品研制的需求,又能適用于規(guī)模化生產(chǎn)。全無油真空系統(tǒng)。
◆ 適用行業(yè):天文觀測、SiC改性及傳統(tǒng)光學鍍膜、紅外器件鍍膜等
◆ 適用膜料金屬類:金、銀、鋁、銅、鈦、鉻、鈀、銠、鉑、鎳等各類金屬或合金
◆ 介質(zhì)類:二氧化硅、三氧化二鋁、二氧化鈦、五氧化二鉭、氧化鉿、二 氧化鋯、氟化鎂、氟化釔、硫化鋅、硒化鋅、H4、SV-7、SV-20等
◆ 晶體類:鍺、硅等膜層厚度 ◆ 金屬類:5nm-40mm
◆ 介質(zhì)類:5nm-30mm ◆ 晶體類:10nm-30mm
◆ 基底(襯底)尺寸: φ1.5mm-φ2400mm
主要技術(shù)指標:
◆ 內(nèi)腔直徑(mm):2800、3000、3600等;
◆ 使用整體平面工件盤時:工件直徑不超過φ2400mm,邊緣厚度不超過400mm,工件及夾具總重量不超過10噸,工件轉(zhuǎn)速3-10rpm/min;
◆ 使用三行星平面工件盤時:工件直徑不超過φ1100mm,邊緣厚度不超過250mm,工件及夾具總重量不超過1噸,工件轉(zhuǎn)速3-30rpm/min;
◆ 極限真空:≤8×10-5 Pa(24 小時內(nèi));
◆ 常溫狀態(tài)下,真空室排氣由大氣至壓強2×10-3Pa,排氣時間≤25min;
◆ 250℃烘烤狀態(tài)下,真空室排氣由大氣至壓強2×10-3Pa,排氣時間≤45min;
◆ 下烘烤,**溫度300℃,控溫精度≤±1℃;
◆ 烘烤至200℃時,溫度不均勻性≤±5℃(徑向5點測試)
◆ 漏氣率:≤1.0×10-4Pa?m3/s;
◆ 膜厚片內(nèi)均勻性:≤±2%(電子束蒸發(fā)源制備Al2O3、SiO2兩種單層薄膜,延半徑方向均分十點測試);
◆ 膜厚片間均勻性: ≤±2%(批次內(nèi)5片,每片取平均值)
◆ 膜厚批間重復(fù)性:≤±2% (連續(xù)3批,每批次取平均值) ;
控制程序:
◆ 19U標準機柜,專用控制臺操作;
◆ 基于微軟WPF開發(fā)的全自動一鍵式操作程序,保證鍍膜重復(fù)性;
◆ 采用excel文件編輯工藝參數(shù),軟件直接調(diào)用運行即可完成整個鍍膜工藝流程,無需額外操作;
◆ 軟件自動生成詳細的工藝過程運行記錄和鍍膜信息記錄;
◆ 記錄文件可回溯,歷史數(shù)據(jù)曲線可查看,時間期限為1年內(nèi);
◆ 可將TFC和Macload軟件設(shè)計參與導(dǎo)入到工藝流程內(nèi);
◆ 膜層狀態(tài)界面可查看厚度、時間、速率、功率等鍍膜信息;
◆ 關(guān)鍵部件根據(jù)實際使用情況,有維護時間顯示,即節(jié)約成本,又便于維護;
◆ 完備的互鎖功能,防止誤操作;
◆ 程序設(shè)有三級權(quán)限,便于管理及維護。
TEM 熱、電、氣、液、冷凍樣品桿
合金分析儀
SHM1000
其他
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