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新升級的美國ALLIED MultiPrep高精密研磨系統，采用7寸LCD觸摸屏完成所有操作，研磨系統精度能夠達到1um，適用于高精密（金相，SEM，TEM，AFM等）樣品的前處理

MultiPrep™系統適用于高精密（金相，SEM，TEM，AFM等）樣品的半自動準備加工。主要性能包括平行拋光，精確角度拋光，定點拋光或幾種方式結合拋光；它解決了操作者之間的不一致性，提供可重復的結果，而不管他們的技能如何； MultiPrep 無須手持樣品，保證只有樣品面與研磨劑接觸。

雙測微計（傾斜度和擺動度）允許相對于研磨盤進行精確的樣品傾斜度調整；精密的Z-軸指示器保證在整個研磨/拋光過程中維持預定義的幾何方向。

數字指示器可以量化材料的去除率，可以實時監測或進行預先設定的無人操作。可變速的旋轉和振蕩，能夠**限度地提高整個研磨/拋光盤的使用和減少手工制樣。可調負荷控制，擴大了其從小樣品（易碎樣品）到大樣品的全方位處理能力。

常見的應用包括并聯電路層級，橫截面，楔角拋光等

特征

MultiPrep定位頭特點：

研磨/拋光機特點：

產品附件注：夾具/磁性研磨盤，設備及配件單獨出售。請從下面附件列表中選擇，以保證一個完整的系統配置的報價。