粉體行業在線展覽
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DF系列熱傳導間隙填充材料
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東莞市麥瑞斯電子材料有限公司
廣東
面議
麥瑞斯
DF系列熱傳導間隙填充材料
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DF100系列材料呈固態、柔軟、有彈性的特征使其能用于覆蓋不平整之表面，用于填充發熱器件和散熱器/金屬底座之間的空氣間隙，從而使熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴展板上，從而提高發熱電子組件的效率，延長其使用壽命。
固態、柔軟、自粘
良好的導熱性和可壓縮性
耐電壓，可背膠
可模切各種形狀
名稱:導熱硅膠片,導熱矽膠,導熱絕緣材料
| 型號(serial) | 顏色(Color) | 厚度(mm) | 硬 度(Shore A) | 熱傳導率(W/mK) | 工作溫度范圍(℃) |
|---|---|---|---|---|---|
| DF100 Series | 黃/白,紅/白,黃/藍 | 0.254~5.08 | 15 | 1.5 | -50~200 |
| DF200 Series | 各色 | 0.254~5.08 | 10~15/25/33 | 1.5 | -50~200 |
| DF300 Series | 綠色 | 0.254~5.08 | 10 | 1.5 | -50~200 |
| DF400 Series | 黃色 | 0.254~5.08 | 25 | 2.2 | -50~200 |
| DF500 Series | 藍色 | 0.254~5.08 | 25 | 3.0 | -50~200 |
| DF600 Series | 深紅色 | 0.254~5.08 | 25 | 4.8 | -50~200 |
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