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DC100系列是一種高性能低熔點導熱界面材料。在溫度50℃，其開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸接口上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。室溫下呈可彎曲固態，無需增強材料即可單獨使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。DC100系列在溫度130℃下持續1000小時，或經歷-40℃到200℃的反復循環測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。

• 低壓下低熱阻

• 使用溫度達到50℃時變軟呈融化狀態

• 室溫下具有天然黏性，無需額外的黏合劑

• 涂層、貼合時無需散熱器預熱