粉體行業在線展覽
全自動單軸減薄機
面議
蘇州辰軒
全自動單軸減薄機
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設備概述
全自動單軸減薄機由機械手、承片工作臺、清洗單元等單體組成,通過承片工作臺和砂輪軸的旋轉,同時砂輪軸向下進給,對承片工作臺上的產品進行磨削加工,加工過程中使用在線厚度測量,控制產品厚度直至達到設定的目標厚度。
| 應用領域
應用于碳化硅(SiC)、硅(Si)、氮化鎵(GaN)、鍺(Ge)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等半導體材料的快速薄化,同時可用于藍寶石、陶瓷、水晶,以及棱鏡等光學產品的加工。
| 設備特點
? 整體鑄造式鑄鐵機身,高剛性,高穩定性。
? 兼容2、4、6、8寸不同尺寸晶片的加工。
? 采用高精度、超強穩定性電主軸。
? 加工過程中實時在線厚度測量。
? 實現干進干出的加工方式。
? SECM/GEM、MES系統。
| 可選配置
? 空氣主軸
? 砂輪在線修整功能
? 單片/多片加工方式
? 接觸式/非接觸式厚度測量