粉體行業在線展覽
T-G15 導熱灌封粉
面議
廣東樂圖
T-G15 導熱灌封粉
585
產品介紹:
本品通過選用不同形貌﹑不同粒徑金屬化合物作為基礎原料,通過合理的復合搭配而成,材料擁有良好的分散性及相容性,產品適用于鉑金體系。
應用領域:
適用于 1.5 W/m·K 導熱灌封膠,建議添加 500-600 份。該產品為乙烯基硅油體系,可直接應用于電子產品上的散熱、絕緣和密封。建議使用乙烯基硅油粘≤300mPa·s。使用 200mPa·s 乙烯基硅油,油粉比 1:5時,灌封膠流體粘度為 4800mPa·s,固化后產品比重為 2.59g/cm3。
產品介紹:
本品通過選用不同形貌﹑不同粒徑金屬化合物作為基礎原料,通過合理的復合搭配而成,材料擁有良好的分散性及相容性,產品適用于鉑金體系。
應用領域:
適用于 1.5 W/m·K 導熱灌封膠,建議添加 500-600 份。該產品為乙烯基硅油體系,可直接應用于電子產品上的散熱、絕緣和密封。建議使用乙烯基硅油粘≤300mPa·s。使用 200mPa·s 乙烯基硅油,油粉比 1:5時,灌封膠流體粘度為 4800mPa·s,固化后產品比重為 2.59g/cm3。