粉體行業(yè)在線展覽
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電子封裝用超細(xì)硅微粉
直接聯(lián)系
河南卡菲特粉體材料研究開發(fā)有限公司
河南
面議
卡菲特
電子封裝用超細(xì)硅微粉
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電子封裝用超細(xì)硅微粉概述：
電子封裝用超細(xì)硅微粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環(huán)氧樹脂結(jié)合在一起,完成芯片或元器件的粘結(jié)封固,超微細(xì)硅粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù),硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數(shù)越小,可避免不均勻膨脹造成對(duì)硅片微米級(jí)線路的破壞,因此,對(duì)硅粉的純度、細(xì)度和粒徑分布有嚴(yán)格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,有機(jī)硅封裝材料占20%。
電子封裝用超細(xì)硅微粉性能參數(shù)表：
產(chǎn)品 | 細(xì)度（目） | 白度 | 硬度（莫氏） | 性能特點(diǎn) |
電子封裝用超細(xì)硅微粉 | 2000-5000 | 92以上 | 7 | 流動(dòng)性及抗溢料性能好 |
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電子封裝用超細(xì)硅微粉
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