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包裝薄膜熱封儀，實驗室熱封試驗儀

PARAM HST-H3熱封試驗儀

品牌：Labthink

廠家：濟南蘭光機電技術有限公司

PARAM博每 HST-H3熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。HST-H3熱封儀，通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

該設備的技術特征

微電腦控制、液晶顯示

菜單式界面、PVC操作面板

數字P.I.D.溫度控制

下置式雙氣缸同步回路

手動與腳踏二種試驗啟動模式

上下熱封頭獨立控溫

可定制多種熱封面形式

鋁灌封均溫加熱管

快拔插式加熱管電源接頭

技術指標

熱封溫度：室溫～300℃

控溫精度： ±0.2℃

熱封時間：0.1～999.9s

熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa

熱 封 面：330mm×10mm（可定制）

熱封加熱形式：單加熱或雙加熱

氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

電 源：AC 220V 50Hz

凈 重：43kg

執行標準

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

儀器配置

標準配置：主機、腳踏開關

選 購 件：專業軟件、通信電纜、微型打印機、專用打印線

注：本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。