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面議
329
HST-H3上下獨(dú)立控溫?zé)岱鈨x采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
測(cè)試原理及標(biāo)準(zhǔn):
HST-H3采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下,完成對(duì)試樣的封口。該儀器滿足多種國(guó)家和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn):QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。
HST-H3上下獨(dú)立控溫?zé)岱鈨x技術(shù)指標(biāo):
熱封溫度:室溫~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時(shí)間:0.1~999.9 s
熱封壓力:0.05 MPa~0.7 MPa
熱封面:330 mm×10 mm(可定制)
加熱形式:?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力:0.5 MPa~0.7 MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源:AC 220V 50Hz
凈重:43 kg
HST-H3上下獨(dú)立控溫?zé)岱鈨x儀器配置:
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)
選購(gòu)件:專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、專用打印線
備注:本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管;氣源用戶自備。
自動(dòng)填充包裝機(jī)
單工位封管機(jī)A