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無線通信用散熱基板
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成都二零二零新材料科技有限公司
四川
面議
成都二零二零
342
由于通信和設備的小型化,用于無線通信的半導體的發熱正在增加,站在全球普及起跑線上的5G基站配備了大量的化合物半導體GaN元件。雖然它們比其主流硅半導體更小,更強大,但它們具有很高的熱流密度,因此有效的散熱措施對于確保通信網絡的可靠性至關重要。高導熱性和低熱膨脹性的銅金剛石散熱基板,為下一代移動通信網絡的建設做出貢獻。
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