粉體行業在線展覽
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產品簡介:用于制備超導薄膜、半導體薄膜、鐵電薄膜、超硬薄膜等。廣泛應用于大專院校、科研院所進行薄膜材料的科研與小批量制備。與同類設備相比,其不僅應用廣泛,且具有體積小便于操作及清理方便的優點,是一款實驗室制備材料粉末的理想設備。
產品型號 | GSL-450-PLD(Pulsed Laser Deposition) | ||
安裝條件 | 本設備要求在海拔1000m以下,溫度25℃±15℃,濕度55%Rh±10%Rh下使用。 1、水:設備配有自循環冷卻水機,水溫小于25℃,水壓0.25-0.4Mpa,流量高于12 l/min(加注純凈水或者去離子水); 2、電:AC380V 50Hz,功率大于10KW,波動范圍:小于±6%,必須有良好接地(對地電阻小于2Ω); 3、氣:設備腔室內需充注氮/氬氣(純度99.99%以上),需自備氮/氬氣氣瓶(自帶?10mm雙卡套接頭)及減壓閥 4、場地面積:設備尺寸2000mm×2000mm,承重1000kg以上 5、通風裝置:需要(外排廢氣管道); | ||
主要特點 | 1、由于激光光子能量很高,可濺射制備很多困難的鍍層:如高溫超導薄膜,陶瓷氧化物、氮化物薄膜,多層金屬薄膜等; 2、體積小,操作簡便可以非常容易的連續融化多個材料,實現多層膜制備; 3、可以通過控制激光能量和脈沖數,精密的控制膜厚; 4、易獲得期望化學計量比的多組分薄膜,即具有良好的保成分性; 5、沉積速率高,試驗周期短,襯底溫度要求低,制備的薄膜均勻; 6、工藝參數任意調節,對靶材的種類沒有限制; | ||
技術參數 | 1、極限真空度:≤6.67x10-5 Pa (經烘烤除氣后); 2、系統真空檢漏漏率:≤5.0x10-7 Pa.l/S; 3、系統短時間暴露大氣并充干燥氮氣后,再開始抽氣,20分鐘可達到5x10-3 Pa; | ||
基片參數 | 1、基片尺寸:可放置φ2″基片(帶擋板); 2、基片加熱**溫度 800℃±1℃,由熱電偶閉環反饋控制,采用抗氧化材料作加熱器; 3、基片可連續回轉,轉速5~60轉/分,電機驅動磁耦合機構控制; 4、基片與靶臺之間距離30~90mm可調; | ||
轉靶參數 | 1、每次可以裝四塊靶材,靶材尺寸:φ1″或φ2″; 2、每塊靶材可實現自轉,轉速5~60轉/分,連續可調; 3、靶通過電機控制換位,靶材屏蔽罩將4塊靶材屏蔽,每次只有一個靶材露出濺射成膜,以避免靶材之間的交叉污染; | ||
真空腔體 | 1、球型真空室尺寸Ф450mm,選用優質不銹鋼材料制造,氬弧焊接,表面進行特殊工藝拋光處理,接口采用金屬墊圈密封或氟橡膠圈密封; 2、真空腔體帶RF150活開門,方便取、放樣品; 3、RF100法蘭2套(1套紫外石英玻璃窗口用于激光器,另1套盲板紅外石英玻璃窗口用于測溫可選配); 4、RF100光學玻璃窗口1套(用于觀察); | ||
產品規格 | 整機尺寸:1800mm×1000mm×1600mm; | ||
標準配件 | 1 | 電源控制系統 | 1套 |
2 | 真空獲得機組 | 1套 | |
3 | 真空測量 | 1套 |