粉體行業在線展覽
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Skyscan1275-高分辨三維X射線顯微成像系統,應用于地球科學、油氣勘探領域,可以對巖心、巖石礦石、微體化石、古生物等進行快速掃描三維容積成像,實現低滲透巖石孔隙結構參數進行定量分析,三維重構技術能夠對巖心內部孔隙結構進行無損研究。巖心中微孔隙的空間分布,連通和滲透性分析、各類粘土礦物空間分布,混層粘土礦物混層比計算以及自生礦物空間分布與分析。
▼特點介紹:
●**程度上保護樣品:無需制備樣品,無損三維重現
●對樣品的細節檢測能力(分辨率)**可達:4μm
●**掃描樣品直徑:96mm; **掃描樣品長度:100mm
●超快的測量速度:通常3-8分鐘測完一個樣品,*快可達80秒
●獨有的一鍵式操作模式:自動識別樣品大小、自動調整放大倍數、自動快速掃描、自動重建以及自動體繪制得到樣品的三維可視化圖像
●高強度微焦斑X射線光源:20-100kV連續可調,完全免維護
●快速、無失真 CMOS探測器:1944 x 1536像素(300萬像素),高達26幀/秒的讀取速度
●基于細分驅動步進電機的四軸精密機械臂,用于樣品的精準定位
●樣品腔內置500萬像素彩色光學相機可更方便地實時觀察樣品位置,并隨時保存圖像(BMP, JPG 或PNG格式)
●二維/三維數據分析,面/體繪制軟件實現三維可視化,*終結果可輸出到手機或者平板電腦上(iOS and Android),并導出STL文件用于3D打印
▼地質樣品
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