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Zeta-20 白光共聚焦
Zeta-20是一款緊湊牢固的全集成光學輪廓顯微鏡,可以提供3D量測和成像功能。該系統采用ZDot™技術,可同時采集高分辨率3D數據和True Color(真彩)無限遠焦點圖像。 Zeta-20具備Multi-Mode(多模式)光學系統、簡單易用的軟件、以及低擁有成本,適用于研發及生產環境。
Zeta-20臺式光學輪廓儀是非接觸式3D表面形貌測量系統。該系統采用ZDot™**技術和Multi-Mode (多模式)光學系統,可以對各種不同的樣品進行測量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理,以及納米至毫米級別的臺階高度。
Zeta-20的配置靈活并易于使用,并集合了六種不同的光學量測技術。ZDot™測量模式可同時采集高分辨率3D數據和True Color(真彩)無限遠焦點圖像。其他3D測量技術包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。 ZDot或集成寬帶反射儀都可以對薄膜厚度進行測量。 Zeta-20也是一種高端顯微鏡,可用于樣品復檢或自動缺陷檢測。 Zeta-20通過提供全面的臺階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能,適用于研發及生產環境。
·采用ZDot和Multi-Mode(多模式)光學器件的簡單易用的光學輪廓儀,具有廣泛的應用
·可用于樣品復檢或缺陷檢測的高質量顯微鏡
·ZDot:同時采集高分辨率3D數據和True Color(真彩)無限遠焦點圖像
·ZXI:白光干涉測量技術,適用于z向分辨率高的廣域測量
·ZIC:干涉對比度,適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數據
·ZSI:剪切干涉測量技術提供z向高分辨率圖像
·ZFT:使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率
·AOI:自動光學檢測,并對樣品上的缺陷進行量化
·生產能力:通過測序和圖案識別實現全自動測量
·臺階高度:納米到毫米級別的3D臺階高度
·紋理:平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度
·外形:3D翹曲和形狀
·應力:2D薄膜應力
·薄膜厚度:30nm到100μm透明薄膜厚度
·缺陷檢測:捕獲大于1μm的缺陷
·缺陷復檢:采用KLARF文件作為導航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
·太陽能:光伏太陽能電池
·半導體和化合物半導體
·半導體 WLCSP(晶圓級芯片級封裝)
·半導體FOWLP(扇出晶圓級封裝)
·PCB和柔性PCB
·MEMS(微機電系統)
·醫療設備和微流體設備
·數據存儲
·大學,研究實驗室和研究所
·還有更多:我們以滿足您的要求