粉體行業在線展覽
面議
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徠卡EM UC7超薄切片機技術指標
放大倍數:M80,9.6-77×;S6E,10-64× (這個是根據配的立體顯微鏡決定的),帶有共心式移動。
刀架:360°旋轉,分隔±30°
刀的角度可調:-2°至15°(刻度1°),可支持刀寬度6-12mm
樣品可做360°旋轉,優中心運動±22獨立控制的照明系統
亮度可控的LED頂照光亮度:8250lx(在刀口區域)
亮度可控的LED背光亮度:3450lx(在刀口區域)
亮度可控的LED樣品透射光亮度:200lx(無樣品時)
可開關的LED點照光亮度:8600lx(在刀口區域)
樣品臂運動
切片速度控制范圍:0.05-100mm/s
樣品厚度控制:1nm – 15μm
切片創面范圍:0.2-14mm
回程速度:10,30,50mm/s可選
樣品臂總行程:200μm
樣品臂前進指示:10段,每段20μm
切片原理(傳動系統):重力切片
速度及前進范圍等參數可存儲量:500組(每用戶5組)
高級觸摸屏內置計數器,可進行切片數計數,切片行程計數,切片數倒計數,切片行程倒計數,帶自動修塊模式,手動修塊模式
*控制面板:10.4”彩色觸摸屏
2. 徠卡EM FC7冷凍腔室技術參數:
*控制器:內置于主控制面板內部(無需另配控制器)
*溫度范圍:+110°C至-185°C,可烘烤至+110°C
*工作溫度范圍:-15°C至 -185°C
*溫度顯示和設定:同時顯示切片刀、樣品和腔室內環境氣體溫度,三個溫度分別設定。
冷凍切片模式:三種,標準模式,高氣流模式,槽液切片模式。
溫度參數存儲:400組(每用戶4組)
*冷凍腔室內部照明:LED光源,2150lx
*冷凍腔室外壁加熱:有,可防止外壁過冷及結霜。
接口熱插拔:支持。
3、輔助設備
玻璃制刀機:
斷裂原理:平衡斷裂法
斷裂壓力:旋鈕調節,刻度顯示,自動復位。
斷裂玻璃厚度:6.4mm,8mm,具有升級10mm的拓展性
FORJ
德國MicroTec—CUT4055
PD-10電鏡粉末制樣儀
全自動切片機
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30
Spex 3636 X-Press? 實驗室用自動壓片機