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面議
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Ossila勻膠機
英國Ossila公司勻膠機,操作簡單,方便實用,旋涂均勻,結構小巧緊湊,為實驗室提供了理想的解決方案,其采用創新設計的非真空卡盤式旋涂吸盤,無需真空泵或充氮氣,就能達到很好的旋涂效果。可對大小不同規格的基材都可進行旋涂,尤其是對超薄樣品,即使基片厚度0.7毫米、0.55毫米、0.2毫米或更薄時同樣能達到**的旋涂效果。不會出現真空吸盤旋涂較薄的基材襯底翹曲現象,影響涂層的均勻性。廣泛應用于微電子、半導體、制版、新能源、生物材料、光學及表面涂覆等工藝。
技術性能
u 可在手套箱和通風廚內使用,基座面積僅為22.5x17cm。
u 無需真空泵、充氮氣,節省保養維護費用。
u 創新設計非真空卡盤式吸盤,基材只需放置在卡盤式旋涂托盤適當位置,無需抽真空,就能達到**的旋涂效果。
u 耐酸堿防腐蝕FEP覆膜操作界面,堅固的不銹鋼外殼,鋼化的玻璃蓋和耐酸堿防腐蝕的襯墊和聚丙烯材質旋涂托盤,使得在各種苛刻條件下仍能保證儀器正常運行。
u 采用液晶顯示+按鍵操作控制界面。智能程序化控制,10個用戶自定義協議,每個協議下可設置10個程序,每個程序*多50個步驟。
u 內置水平校準裝置,大限度的保證旋涂均勻,可對大小不同規格的基片進行旋涂。
u 電磁安全開關,蓋子打開卡盤停止,保證運行安全。
u 轉速穩定性:<2%。
u 轉速:120-6000rpm。
u 定時器:1-1000秒。
u 電源:DC24V、2A, 使用100-240V 50/60Hz電源適配器。
u 尺寸:220x170x132mm。
左:普通旋涂機上有真空密封環形印跡 右:Ossila非真空式旋涂效果
FORJ
德國MicroTec—CUT4055
PD-10電鏡粉末制樣儀
全自動切片機
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30
Spex 3636 X-Press? 實驗室用自動壓片機