粉體行業(yè)在線展覽
面議
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系統(tǒng) | |
頻率范圍 | 1-10 MHz |
頻率分辨率 | 0.02 Hz |
界面 | USB |
操作溫度范圍 | 0 - 45 oC |
相對濕度 | **90%,非凝結(jié) |
重量 | 1 Kg |
尺寸 | 75×115×80 mm |
AC 電源適配器 | 100-264 V AC, 47-63 Hz |
石英晶體微天平 | 12 V DC, 25 W |
特征:
> 0.02赫茲的頻率分辨率
> 阻抗掃描給予晶體震動的全譜
> 無需手動補償并聯(lián)電容
> USB接口
> 集成的QCM和恒電位儀的數(shù)據(jù)采集
> 數(shù)據(jù)分析采用Gamry的靈活軟件或者廣泛使用的Echem Analyst™軟件包。
> 包括電解池和五個晶片
快速數(shù)據(jù)采集及擬和
非常高的數(shù)據(jù)采集速率。和更昂貴的其他分析儀比較,eQCM 10M 是更為經(jīng)濟的選擇。
例如,可以在20毫秒以內(nèi)獲取20 kHz的晶片頻譜。與其他一些QCM儀器相比,它不依賴于鎖相振蕩器,所以它不需要手動取消并聯(lián)電容。
晶片的頻譜是建立在一個有規(guī)律函數(shù)的線性擬合, Pade近似方程,并且分別提供一系列的竄聯(lián)共振頻率和并聯(lián)共振頻率,fs和fp。憑借這兩個參數(shù),除了質(zhì)量變化信息,還可以獲得膜的粘彈性質(zhì)的變化。同時也可以使用這兩個參數(shù)來獲得衰減因素,Qr,其可以很好的定義膜的特性,從一個僵化的膜到粘性膜的變化信息。
軟件
GAMRY的諧振器軟件控制QCM和Gamry電化學(xué)儀器。諧振器軟件配備了全套物理電化學(xué)技術(shù)。
電化學(xué)技術(shù)
> 循環(huán)伏安
> 線性掃描伏安法
> 計時電流
> 計時電位
> 計時電量
> 控制電位庫侖
> 重復(fù)計時電流
> 重復(fù)計時電位
> 多步驟的計時電流
頻率數(shù)據(jù)和電位數(shù)據(jù)同時顯示在數(shù)據(jù)采集圖中。下面是在金電極上的銅膜的循環(huán)伏安中的QCM和電化學(xué)數(shù)據(jù)。
采用GAMRY Echem analyst 的數(shù)據(jù)分析
當(dāng)你采用10 M Gamry的eQCM和Reference 600 TM的結(jié)合,就可以建成目前**的電化學(xué)石英晶體微天平。數(shù)據(jù)可以通過Gamry 的強大Echem 電化學(xué)分析軟件提供一個直觀的感受,包括分析和報告文稿。顯示標(biāo)準(zhǔn)的電流/電壓曲線,頻率數(shù)據(jù)圖。其他繪圖格式例如?m對電荷(庫侖或摩爾)或Qr隨時間變化的曲線也可以自由選擇。線性擬合的?m與進入或進出膜的物質(zhì)摩爾質(zhì)量的變化曲線。
在Echem電化學(xué)分析軟件中,電流/電壓數(shù)據(jù)覆蓋高頻數(shù)據(jù)作為標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)分析的一部分。我們給予您可以靈活安排任何方式的圖表。
此外,采用Visual Basic® 編寫的 Echem電化學(xué)分析應(yīng)用程序,大幅度提高修改數(shù)據(jù)處理的能力。例如,如果你想計算聚合物薄膜中發(fā)生氧化還原反應(yīng)的溶劑通量,你可以寫一個自定義的腳本來計算顯示通量與電位,時間,或充電的關(guān)系曲線。
諧振器甚至有能力記錄晶體的整個相對阻抗譜到數(shù)據(jù)庫,包括每個數(shù)據(jù)點(或每隔n個點)。這激動人心的功能,讓你調(diào)查實驗現(xiàn)象的更多細(xì)節(jié)。Echem電化學(xué)分析軟件或任何其他光譜繪圖或分析程序(如Mathcad或MATLAB)都可以打開結(jié)果而建立模型。
單機使用
eQCM 10M系統(tǒng)也可以被用來作為一個獨立的儀器來使用。如果你有興趣研究質(zhì)量的變化過程,如形成的自組裝單層,細(xì)胞吸附,或蛋白質(zhì)結(jié)合過程,你會發(fā)現(xiàn)eQCM 10M是一個方便的選擇。數(shù)據(jù)分析可以通過GAMRY的強大和靈活的Echem電化學(xué)分析軟件包完成。
腐蝕工程師對腐蝕過程中的質(zhì)量的變化也會感興趣和感覺該技術(shù)特別有用,因為金屬晶片相關(guān)頻率的變化可以直接獲得物質(zhì)增重或損失。你甚至可以自定義的數(shù)據(jù)分析腳本軟件,根據(jù)質(zhì)量損失隨時間變化率的基礎(chǔ)上自動計算出腐蝕速率。
應(yīng)用:
> 聚合物吸附/脫附
> 電活性聚合物
> 鋰離子的嵌入
> 離子和溶劑的傳輸
> 腐蝕研究
> 鍍研究
> 欠電位沉積
> 抗體抗原相互作用
> 表面活性劑的吸附
> 自組裝膜
> 納米粒子吸附
> 表面涂層