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面議
470
1:罐底焊縫真空檢測(cè)盒/真空試驗(yàn)箱 型號(hào):GL-1
一、罐底焊縫真空檢漏盒抽空器適用于真空試漏法
真空檢漏盒采用薄板做成無(wú)底的長(zhǎng)方形盒子,盒頂部嚴(yán)密地鑲嵌一塊厚玻璃,盒底四周邊沿包有不透氣的海綿橡膠,使盒子嚴(yán)密地扣在底板上。盒內(nèi)用反光的白漆涂刷。盒子上裝抽氣短管和進(jìn)氣閥。試驗(yàn)焊縫時(shí),先在焊縫上涂肥皂水,再將真空盒扣上,用真空泵將盒內(nèi)抽成55kPa的真空度,在-70KPa以上;觀察盒內(nèi)有無(wú)氣泡出現(xiàn),如有氣泡,應(yīng)作出標(biāo)志加以焊補(bǔ)。
罐底焊縫真空檢漏盒抽空器常被用來(lái)檢查油罐焊縫,特別是圓周焊接部分,不常用于整個(gè)罐底。
罐底焊縫真空檢漏盒抽空器安裝在真空箱外部,通過(guò)0.5MPa的壓縮空氣產(chǎn)生一定的負(fù)壓值,一般在-70KPa以上,實(shí)現(xiàn)焊縫的真空檢漏試驗(yàn)
二、抽空器結(jié)構(gòu):
罐底焊縫真空檢漏盒抽空器是一個(gè)三通結(jié)構(gòu),吸氣口垂直或采用一定角度都可,一般材質(zhì)為碳鋼,接口規(guī)格為4分外絲聯(lián)接;出口聯(lián)通大氣;負(fù)壓值在-70KPa以上,特別適用于真空盒試驗(yàn)裝置;
三、真空檢測(cè)盒使用方法:
1、如用戶(hù)有真空泵抽真空的話(huà),可直接選用檢測(cè)盒即可,不用真空噴射器;
2、如采用壓縮空抽真空檢測(cè)的話(huà),采用檢測(cè)盒和真空噴射器一起使用;
3、檢測(cè)盒底部采用真空橡膠密封條進(jìn)行密封。
4、焊縫檢測(cè)長(zhǎng)度600mm。
5、檢測(cè)盒視窗為鋼化玻璃。
6、檢測(cè)盒配有放氣閥(1/2")、真空表(Y-60)。
7.尺寸?。?50*250*150
:
2:微機(jī)差熱儀 型號(hào):BGY-WCR-1D/2D
儀器用途:
本儀器可用于試樣的各種理化特性與溫度之間關(guān)系的分析研究,如:分解、化合、吸附、解析、熔化、升華、蒸發(fā)等現(xiàn)象的研究;反應(yīng)熱焓的測(cè)定。
儀器特點(diǎn):
本儀器是差熱型熱分析儀器,選用電腦進(jìn)行過(guò)程控制、過(guò)程顯示、曲線數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ),可方便的得到實(shí)時(shí)采集的DTA曲線分析數(shù)據(jù);操作系統(tǒng)在WindowsXP/2000平臺(tái)上,可實(shí)現(xiàn)前后臺(tái)工作;中文顯示、操作便捷,儀器體積小、結(jié)構(gòu)緊湊。
儀器型號(hào)和主要指標(biāo): Ø 溫度范圍:BGY-WCR-1D為室溫~1200℃
BGY-WCR-2D為室溫~1500℃ Ø 升溫速率:2、3、4、5、10、15、20、30、40℃/min
Ø 差熱量程:±1000μV,無(wú)量程控制 Ø 坩堝容積:0.06ml,0.15ml
Ø差熱分辨率:0.1μV Ø 溫度分辨率:0.01℃
Ø 通訊方式:RS232或USB(用戶(hù)選配) Ø 樣品氣氛:氧化、還原、惰性、真空
Ø 微機(jī):選配電腦;操作系統(tǒng)在WindowsXP/2000平臺(tái)上,A/D轉(zhuǎn)換精度24位;激光打印機(jī)A4幅面;氣氛控制為動(dòng)態(tài)、靜態(tài)氣氛。 Ø 加熱系統(tǒng)采用智能控制與PID控制相結(jié)合的控制方法。
Ø 提供豐富的資源和強(qiáng)大工具,界面友好,人機(jī)交換快捷,操作直觀、方便,在保證硬件配置的情況下,實(shí)時(shí)采樣控制、數(shù)據(jù)處理、曲線分析的速度與質(zhì)量都令人滿(mǎn)意。
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