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市場需求：

隨著半導(dǎo)體芯片制程線寬的不斷變窄，先進(jìn)制程對晶圓表面金屬污染物控制水平非常苛刻。IC芯片制造過程中,半導(dǎo)體非視覺缺陷所造成的產(chǎn)量損失,金屬污染達(dá)到了50%以上。

核心優(yōu)勢：

我們公司先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓檢測金屬污染物測試系統(tǒng)，為客戶提供**的晶圓金屬污染物監(jiān)測一體化解決方案。

1.   24小時無人值守檢測系統(tǒng)，全自動實時連續(xù)測試進(jìn)一步提升了檢測能力，每小時檢測能力4-5片；

2.     VPD設(shè)備與ICP-MS一體化集成技術(shù)先進(jìn)，同類產(chǎn)品占地面積小；設(shè)備內(nèi)部全封閉設(shè)計無塵等級CLASS1，測試液通過密閉系統(tǒng)直接輸送進(jìn)入ICP-MS，降低了污染的可能性；

3.     晶圓表面金屬元素檢測范圍廣，元素檢測精度高（12寸晶圓超低檢出限-1E7 atoms/cm2)，元素回收率90%-110%

4.     低化學(xué)品消耗：自動配制掃描溶液及清洗溶液，溶液使用量準(zhǔn)確定制，大大提升了化學(xué)品的使用效率；

5.     用于工藝設(shè)備金屬污染在線監(jiān)控，提升和確保生產(chǎn)良率；

6.     支持天車自動上下晶圓。