粉體行業(yè)在線展覽
鎳鉻合金箔加工芯片
面議
三廣電工
鎳鉻合金箔加工芯片
509
材質(zhì)為CrNi2080,厚度范圍:0.04-4.0mm,寬度范圍:3-200mm。采用電解鎳板,金屬鉻,真空熔煉,有效避免內(nèi)縮及氣孔等缺陷。具有電阻率穩(wěn)定,厚度均勻,表面光亮度好,無毛刺,無鐮刀彎.
多用于加工制作電阻芯片或低溫發(fā)熱電阻零配件.在汽車行業(yè)常被用于沖壓或蝕刻成各種異型元器件.
卷重約10-30公斤,外包裝采用紙箱或木箱.
常用規(guī)格交貨期正常是7天左右,特殊或特大數(shù)量在15-20天左右.
發(fā)貨時隨附材質(zhì)證明書及送貨單.
如果有產(chǎn)品尺寸公差等問題,條件退貨退款或換貨.