粉體行業在線展覽
典型工藝產品-----其他薄膜集成電路
面議
福建晉江
典型工藝產品-----其他薄膜集成電路
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采用半導體工藝技術進行薄膜真空蒸發、濺射、光刻、電鍍、化鍍、蝕刻、調阻、劃片等工藝,在基板表面進行的圖形金屬化,同時可集成電阻、電容、電感等,制作出具有特定功能的電路基板,具有電連接、物理支撐、散熱等功能。
產品特點:
?采用半導體工藝技術生產,圖形精度高
?多種微波無源器件集成
?各項性能穩定可靠
?可預置金錫焊料
?小尺寸,重量輕
?表面貼裝易于集成等
金錫焊料規范:
?*小尺寸:50um*50um
?蒸發AuSn厚度:2.5um~7um
? Au/Sn放置精度:±10um
?Au/Sn焊盤尺寸誤差:±5um
?激光切割*小退邊尺寸:50um
?金錫組份:75/25 (Au/Sn) ~80/20 (Au/Sn)
?金錫合金熔點:285°c-300°c
應用范圍:
薄膜集成電路具備尺寸小、重量輕、集成密度
高、損耗低、散熱高等優點,被廣泛的應用于
通信、雷達、電子對抗等裝備系統中的微波毫
米波組件和模塊。