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導(dǎo)熱墊片Thermal Conductive Pad

特點(diǎn)：

導(dǎo)熱性好：貼合更緊密，更好的實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱功能

操作方便：固體成型、可根據(jù)客戶需定制

高熱傳導(dǎo)：1~17W導(dǎo)熱系數(shù)

低熱阻值：更快速的把熱量傳導(dǎo)出去

應(yīng)用：

芯片導(dǎo)熱：用于電腦芯片、手機(jī)芯片、工控機(jī)芯片

模塊導(dǎo)熱：用于高功率電源、電池模塊、挖礦機(jī)器

**行業(yè)：用于**產(chǎn)品控制板模塊導(dǎo)熱

5G行業(yè)：用于基站、路由器、WIFI等算熱模組