粉體行業在線展覽
BZ-A/B
面議
BZ-A/B
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99.5%
單晶硅片研磨用板狀氧化鋁特點和用途:
特點
晶體形貌呈板狀、邊角形狀圓滑,不易產生劃痕;
粒度分布范圍窄,硬度高(莫氏硬度9),磨削力
強,研磨后材料表面光滑。
是專為電子行業單晶硅片研磨而特制的磨料,取代
進口,國內**生產
用途:
(1)電子行業單晶硅片的研磨、拋光。
(2)電子行業用水晶晶片的研磨拋光
(3)不銹鋼餐具及其它裝飾材料的拋光。
(4)手機金屬外殼的拋光。