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半導體芯片在經過化學機械研磨后晶圓表面易產生缺陷， 缺陷的存在會降低芯片的可靠性及芯片產出的良率，而普通清洗化學品不能有效解決此缺陷問題。公司現已經開發出適用于28納米-130納米的含TMAH經濟型和不含TMAH環保型的研磨后清洗液。7納米-14納米先進節點的研磨后清洗液正在研發中。另外根據材料的不同，公司研磨后清洗液包括銅、鈷，鎢等清洗液產品。