粉體行業(yè)在線展覽
HCG40導(dǎo)熱凝膠
面議
跨越電子
HCG40導(dǎo)熱凝膠
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產(chǎn)品概述:
導(dǎo)熱凝膠是一款柔軟的硅樹脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好觸變性,是大縫隙共差場合應(yīng)用的理想材料。
它填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件得
使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠可通過手工方式或點膠設(shè)備來進行涂裝。
產(chǎn)品特點:
高導(dǎo)熱、低熱阻,極好的潤濕性
柔軟,無應(yīng)力,可無限壓縮至*薄0.1mm
無沉降,不流淌,可填充任何高低不平間隙
設(shè)計應(yīng)用方便,配合自動點膠機可調(diào)節(jié)任意厚度尺寸
滿足ROHS及UL環(huán)境要求
散熱器導(dǎo)熱硅膠片
球泡燈導(dǎo)熱硅膠片
HCP背矽膠布導(dǎo)熱硅膠片
led導(dǎo)熱硅膠片
硅膠絕緣墊
HC300高導(dǎo)熱硅膠片
HC250導(dǎo)熱硅膠片
HC200導(dǎo)熱硅膠片
HCG30導(dǎo)熱凝膠
HCG40導(dǎo)熱凝膠
HC150導(dǎo)熱硅膠片
HC100導(dǎo)熱硅膠片