粉體行業在線展覽
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3-4W/mk高導熱灌封膠
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東莞市度邦電子科技有限公司
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度邦電子
3-4W/mk高導熱灌封膠
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導熱灌封膠是具有高導熱性能的1：1雙組分液態電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。除高導熱的特性外，還具有熱膨脹率低和絕緣性高等特點從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產生的破壞作用。廣泛地用于粘合發熱的電子器件和散熱片或金屬外殼。在固化前具有優良的流動行和水平性。固化后穩定好，不易脫落也不易拆裝，灌封表面光滑，無透光不揮發。
屬性 | 標稱值 | 測試方法 | |||
型號 | PS-08 | PS-15 | PS-20 | PS-30 | - |
組成部分 | 有機硅+陶瓷 | - | |||
顏色/組分A | 白色 | 白色 | 白色 | 白色 | 目視 |
顏色/組分B | 銀灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 目視 |
粘度/組分A | 4500 | 11000 | 10000 | 30000 | GB/T2794 |
粘度/組分B | 4500 | 12000 | 10000 | 30000 | GB/T1995 |
混合比例 | 1:1 | ||||
密度（g/cc) | 1.8 | 2.2 | 2.7 | 3.1 | ASTM D792 |
操作時間（Min） | 30 | 45 | 45 | 45 | GB/T7123.1-2015 |
固化后硬度 | Shore A55 | Shore 00 70 | Shore 00 65 | Shore 00 65 | ASTM D2240 |
耐溫范圍（℃） | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | - |
電性能 | |||||
擊穿電壓（Kv/mm) | ≥10 | ≥7.0 | ≥15 | ≥10 | ASTM D149 |
體積電阻率（Ω.cm) | 10∧15 | 10∧12 | 10∧13 | 10∧13 | ASTM D257 |
介電常數@10MHz | 5.5 | 5.6 | 7.5 | 5.0 | ASTM D150 |
防火等級 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL94 |
導熱系數（W/m-k) | 0.8 | 1.5 | 2 | 3.0 | ASTM D5470 |
使用說明
① 攪拌：使用前先對A組分用攪拌器(機器)或硬棒(手工)攪拌至少五分鐘，使膠料充分混合均勻，以免產品不均勻導致質量問題。B組分使用前應搖勻，使液體呈均相。
② 混合：將B組分加入裝有A組分的容器中，攪拌(攪膠專用鏟刀)混合均勻，注意把容器壁膠料攪拌進去，使膠料充分混合均勻。
③ 排泡：膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。
④ 灌封：混合好的膠料應盡快灌注到灌產品中，以免后期膠料增稠而流動性不好。
⑤ 固化：灌封好的器件置于常溫下固化，初固化后可進入下一道工序，完全固化需24小時，環境溫度和濕度對固化有很大的影響。若深度超過6cm的工件灌封，底部完全固化需適當延長。
⑥ 包裝規格：A劑10kg/桶，B劑10kg/瓶
5W/mk導熱墊
6W/mk導熱硅膠墊
7-9W/mk導熱墊
耐高壓抗撕拉矽膠散熱墊
10-15W/mk高導熱硅膠片
單組份3.5W/mk導熱凝膠
雙組份3.5W/mk導熱凝膠
單組份6.5W/mk導熱凝膠
5-8W/mk導熱硅膠泥
2W/mk導熱灌封膠
3-4W/mk高導熱灌封膠
TCG-3015可重工導熱凝膠
